泰森TS-1576 主板：電腦的主板對(duì)電腦的性能來(lái)說，影響是很重大的。曾經(jīng)有人將主板比喻成建筑物的地基，其質(zhì)量決定了建筑物堅(jiān)固耐用與否；也有人形象地將主板比作高架橋，其好壞關(guān)系著交通的暢通力與流速。
1、工作穩(wěn)定，兼容性好。
2、功能完善，擴(kuò)充力強(qiáng)。
3、使用方便，可以在BIOS中對(duì)盡量多參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。
4、廠商有更新及時(shí)、內(nèi)容豐富，維修方便快捷。
5、價(jià)格相對(duì)便宜，即性價(jià)比高。

泰森TS-1576 主板上南北橋的區(qū)別：一個(gè)主板上重要的部分可以說就是主板的芯片組了，主板的芯片組一般由北橋芯片和南橋芯片組成，兩者共同組成主板的芯片組。北橋芯片主要負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)與CPU、內(nèi)存、AGP接口之間的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)還通過特定的數(shù)據(jù)通道和南橋芯片相連接。北橋芯片的封裝模式初使用BGA封裝模式，到Intel的北橋芯片已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)镕C-PGA封裝模式，不過為AMD處理器設(shè)計(jì)的主板北橋芯片依然還使用傳統(tǒng)的BGA封裝模式。南橋芯片相比北橋芯片來(lái)講，南橋芯片主要負(fù)責(zé)和IDE設(shè)備、PCI設(shè)備、聲音設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及其他的I/O設(shè)備的溝通，南橋芯片到為止還只能見到傳統(tǒng)的BGA封裝模式一種。另外，除了傳統(tǒng)的南北橋芯片的分類方法外，還能夠見到一體化的設(shè)計(jì)方案，這種方案經(jīng)常在NVIDIA、SiS的芯片組上見到，將南北橋芯片合為一塊芯片，這種設(shè)計(jì)方案有著獨(dú)到之處，對(duì)于節(jié)省成本，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力有一定的意義，除了小部分主板外，還沒有非常廣泛的推廣開來(lái)。